半导体制造

半导体制程是被用于制造芯片，一种日常使用的电气和电子器件中集成电路的处理工艺。它是一系列照相和化学处理步骤，在其中电子电路逐渐形成在使用纯半导体材料制作的晶片上。硅是今天最常用的半导体材料，其他还有各种复合半导体材料。从一开始晶圆加工，到芯片封装测试，直到出货，通常需要6到8周，并且是在晶圆厂内完成。

笔记

这是我专业课最后期末复习的笔记，内容不是很多，都是知识点，也不是很难，只需要记住就可以了。如果在预览过程中发现有知识性错误请及时联系我修改！

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